领先的AI基础设施供应商选择YES为其玻璃基板AI与HPC应用提供全系列先进封装工具
弗里蒙特，加利福尼亚州--(美国商业资讯)--Yield Engineering Systems（YES）是一家为AI和高性能计算 (HPC) 半导体应用提供先进制程设备的领先供应商。该公司今天宣布，已收到一家AI基础设施解决方案全球领先企业的多个工具订单。此
玻璃基板
我国力推TGV玻璃基板技术，京东方、亿晶等加速布局并取得大进展
我国多家企业正加速推进通过玻璃通孔（TGV）玻璃基板技术，这一关键创新已成为先进芯片封装的焦点。TGV技术以其优异的散热、导电性和平坦度，适用于大芯片高功率封装，显著降低有机材料的变形风险。多家公司已建立试点生产线，标志着我国在半导体供应链中的自主化步伐加快。
翘曲率降50%！中国3大玻璃基板厂商破局，剑指37亿美元新市场！
随着芯片制程工艺逐渐逼近物理极限，通过封装技术提升整体性能已成为行业共识。传统有机基板已逐渐无法满足AI、高性能计算对芯片封装的要求，玻璃基板凭借其优异平整度、高热稳定性、低信号损耗等特性，正在成为半导体产业的新焦点。
玻璃基板获特斯拉苹果青睐，台厂送样备战
特斯拉和苹果正在评估使用玻璃基板以提升芯片性能。报告指出，如果这一技术被采纳，将主要应用于先进的大尺寸芯片应用，如自动驾驶平台或AI服务器处理器。然而，报告也援引行业消息人士的话称，尽管玻璃基板旨在取代硅中介层，但目前尚未形成迫切的“必须使用”需求。
玻璃基板时代来临！中国大陆哪些厂商在布局？
随着先进封装的不断演进，芯片对高速传输、低功耗与高效散热的需求持续攀升。凭借尺寸稳定性高、热膨胀系数低、布线密度更优等特性，玻璃基板正逐步成为下一代先进封装的重要方向。但技术突破尚未完全成熟，工艺难题依然存在。如今，玻璃基板正在经历哪些关键创新？又有哪些国内外
芯片中介层藏大作用，科技巨头全面入局，揭秘未来芯片新方向
像AI、5G这些领域又特别需要更强的计算能力、更省功耗的芯片，这时候先进封装技术就成了突破口，而中介层技术更是其中的关键。
“重拾信心”的玻璃基板，离商业化更近了
该公司重申，尽管近期市场上出现了与财务挫折和裁员相关的猜测，但其开发作为下一代半导体制造关键技术的玻璃基板的承诺并未改变。英特尔半导体玻璃基板开发项目仍与2023年制定的技术路线图保持一致，其时间表或目标均无任何变更。
别小看这块玻璃！英特尔、三星疯狂布局，它将引爆下一代AI算力
我们正处在一个算力焦虑的时代：手机用久了会卡顿，AI模型响应不够快，自动驾驶的决策总差些火候。人们通常觉得是芯片性能不够，但问题其实也出在芯片封装这个容易被忽视的环节。
先进封装中介层，正在起变化
在半导体产业深度变革的关键阶段，摩尔定律传统驱动力逐渐减弱，先进制程节点成本持续走高，单一芯片性能提升难以仅依靠晶体管尺寸缩小实现突破。而人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G 通信、云数据中心及消费电子等领域，对计算能力、功耗效率和集成度的需求不断升级
千亿资金“竞逐”中尺寸IT面板
自2023年11月起，在不到两年的时间里，中国显示面板行业在同一个细分领域——第8.6代OLED生产线的公开投资计划总额，已约达1500亿元。这些巨额投资所争夺的，是未来数年笔记本电脑、平板电脑等中尺寸高端显示屏的市场主导权。
碳化硅与玻璃基板双驱动的未来芯片之封装
对比维度碳化硅（SiC）基板玻璃基板核心应用场景高功率、高温电力电子领域（如电动车、工业应用）高频高速、高密度集成芯片领域（如人工智能/高性能计算、通信领域）关键物理属性极高的导热性（370 W/mK），具备优异的热稳定性优异的电气绝缘性，低介电常数，高频信号
台积电 CoWoS 产扩张，关注核心材料玻璃基板（附玻璃基板概念股）
全球 AI 算力需求呈指数级增长，直接推动先进封装技术 CoWoS 进入 “产能狂奔” 阶段。据摩根大通最新预测，台积电作为全球 CoWoS 产能核心供给方，2026 年底产能将达 95K / 月，2027 年进一步攀升至 112K / 月，较此前预期大幅上修
玻璃基板逆袭记！攻克难题，不仅平还便宜，难怪要当实力派主力
以前工人给玻璃加工细孔，总得使用那些有毒的氢氟酸，不仅十分危险还特别污染环境，同时量产效率还特别低，但现在不一样了，激光切玻璃的新设备来了。
一块面板能跑到220GHz！堆叠玻璃挑战极限，打响6G封装第一枪
研究团队用堆叠玻璃做出特殊结构，把高频通信芯片和低损耗的信号连接部件整合到一起，最终实现了 220GHz 的超高数据传输速度，而且信号传输时的损耗还能控制在 0.3dB 以内。
玻璃基板，一步之遥
这仅仅是个开始。多芯片封装日益严重的翘曲问题已得到显著改善。芯片可以混合键合到玻璃上的重分布层焊盘上。而且，相对于有机芯基板，玻璃基板为高频高速器件提供了极低的传输损耗。
玻璃衬底获关注：封装尺寸越大收益越多，但并非所有问题都已解决
在人工智能与高性能计算迅猛发展的时代，半导体封装技术正迎来一场材料革命。2025年9月，行业巨头如英特尔、TSMC和三星纷纷加速玻璃基板的研发与量产计划，这一创新材料有望取代传统有机基板，成为2.5D和3D封装的“新宠”。玻璃基板的出现，不仅解决了高密度互连的
卓越级智能工厂，这家园区企业上榜！
卓越级智能工厂卓越级智能工厂是由工业和信息化部联合国家发展改革委、财政部、国务院国资委、国家市场监督管理总局、国家数据局六部门共同开展的培育和认定工作，旨在构建智能工厂、解决方案、标准体系“三位一体”工作体系，打造智能制造“升级版”。入选企业需在研发设计、生产
玻璃基板，势头强劲
这仅仅是个开始。多芯片封装日益严重的翘曲问题已得到显著改善。芯片可以混合键合到玻璃上的重分布层焊盘上。而且，相对于有机芯基板，玻璃基板为高频高速器件提供了极低的传输损耗。